“LED透明导热灌封胶”参数说明
认证: | RoHs | 类型: | 缩合型 |
固化温度: | 室温固化 | 应用: | 灯条 电源 电子 |
形态: | 液态 | 型号: | LTD312 |
规格: | 20Kg/套 | 商标: | LTD/联腾达 |
包装: | 纸箱/泡棉 | 介电强度: | ≥27W/m·K |
介电常数: | 3.0~3.3(1.2MHz) | 体积电阻率: | ≥1.0×1016Ω·cm |
硬度: | 50~60shore C | 可操作时间: | 120min |
重量比: | 10:1 | 固化时间: | 480min |
混合后黏度: | 6000~5000cps | 粘度: | 5500~4500cps |
阻燃性能: | 94V-0 | 产量: | 1000000000 |
“LED透明导热灌封胶”详细介绍
产品详情
有机硅导热灌封胶概述:
电源阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体,选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶,胶液按粘度来分有高、中、低三种,颜色也可根据客户的需求进行选配;并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能,做到了做客户所想,供客户所需。
电源阻燃导热灌封胶特点:
固化条件:可室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点;
可操作时间:在室温条件下,可操作时间在240分钟内,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;
操作简单方便:可选择人工施胶或机械施胶;无需使用其它底涂剂;
粘接材料广泛:可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面;
具有优异的电气特性:具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等
产品能提供保护,密封和绝缘的功能;
耐高低温优良:耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~200℃)内保持橡胶弹性,
柔韧胶膜:固化过程中不收缩,固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性;
耐侯性强:抗紫外线,耐老化,抗臭氧,防潮、防水,耐盐雾、霉菌等,能在恶劣的自然环境中工作;
环保级别高:无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;
电源阻燃导热灌封胶用途:
适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封;
对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如: HID灯电源灌封、
LED模块灌封、
LED防水电源灌封、
电子模块电源灌封、
防雷模块电子灌封、
负离子发生器灌封、
镇流器电子灌封、
汽车点火系统模块电源灌封等等。
电源阻燃导热灌封胶使用方法:
清洁表面:将被涂覆物表面清理干净,除去表面灰尘和油污,保持表面清洁、干燥;
计量: 准确称量A组分和B组分(固化剂),注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中 混胶,应遵守A组分:B组分 = 1:1或10:1的重量比。
搅拌:按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌,使之充分混合均匀。
浇注:将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15-20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
注意:胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 胺类化合物以及含胺的材料。
不完全固化的缩合型硅酮 白蜡焊接处理(solder flux) 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 电源阻燃导热灌封胶注意事项 胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 本品属非危险品,但勿入口和眼,不要将食物与胶接触; 存放一段时间后,胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用,不影响性能。
电源阻燃导热灌封胶储存与包装 请置放阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下); 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输; 胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏! 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用; 包装规格:20Kg/套。(A组分10Kg B组分10Kg)。
以下性能参数在25℃,相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。 电源阻燃导热灌封胶技术参数
有机硅导热灌封胶概述:
电源阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体,选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶,胶液按粘度来分有高、中、低三种,颜色也可根据客户的需求进行选配;并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能,做到了做客户所想,供客户所需。
电源阻燃导热灌封胶特点:
固化条件:可室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点;
可操作时间:在室温条件下,可操作时间在240分钟内,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;
操作简单方便:可选择人工施胶或机械施胶;无需使用其它底涂剂;
粘接材料广泛:可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面;
具有优异的电气特性:具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等
产品能提供保护,密封和绝缘的功能;
耐高低温优良:耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~200℃)内保持橡胶弹性,
柔韧胶膜:固化过程中不收缩,固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性;
耐侯性强:抗紫外线,耐老化,抗臭氧,防潮、防水,耐盐雾、霉菌等,能在恶劣的自然环境中工作;
环保级别高:无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化,更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;
电源阻燃导热灌封胶用途:
适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封;
对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如: HID灯电源灌封、
LED模块灌封、
LED防水电源灌封、
电子模块电源灌封、
防雷模块电子灌封、
负离子发生器灌封、
镇流器电子灌封、
汽车点火系统模块电源灌封等等。
电源阻燃导热灌封胶使用方法:
清洁表面:将被涂覆物表面清理干净,除去表面灰尘和油污,保持表面清洁、干燥;
计量: 准确称量A组分和B组分(固化剂),注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中 混胶,应遵守A组分:B组分 = 1:1或10:1的重量比。
搅拌:按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌,使之充分混合均匀。
浇注:将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15-20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
注意:胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 胺类化合物以及含胺的材料。
不完全固化的缩合型硅酮 白蜡焊接处理(solder flux) 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 电源阻燃导热灌封胶注意事项 胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 本品属非危险品,但勿入口和眼,不要将食物与胶接触; 存放一段时间后,胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后使用,不影响性能。
电源阻燃导热灌封胶储存与包装 请置放阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下); 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输; 胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏! 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用; 包装规格:20Kg/套。(A组分10Kg B组分10Kg)。
以下性能参数在25℃,相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。 电源阻燃导热灌封胶技术参数
“LED透明导热灌封胶”其他说明
LTD312性能指标 | A组分 | B组分 | LTD315性能指标 | A组分 | B组分 | ||
固化前 | 外观 | 黑色流体 | 透明流体 | 固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度(cps) | 6500~5500 | 5500~4500 | 粘度(cps) | 3300 | 3500 | ||
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 10:1 | 操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 1:1 | ||
混合后黏度 (cps) | 6000~5000 | 混合后黏度 (cps) | 3000~4000 | ||||
可操作时间 (min) | 120 | 可操作时间 (min) | 120 | ||||
固化时间 (min) | 480 | 固化时间 (min) | 480 | ||||
固化时间 (min,80℃) | 20 | 固化时间 (min,80℃) | 20 | ||||
固 化 后 | 硬度(shore C) | 50--60 | 固 化 后 | 硬度(shore C) | 60 | ||
导 热 系 数 [W(m·K)] | 0.6 | 导 热 系 数 [W(m·K)] | 0.8 | ||||
介 电 强 度(kv/mm) | ≥27 | 介 电 强 度(kv/mm) | ≥27 | ||||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | 介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×10 16 | 体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×10 16 | ||||
线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10 -4 | 线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10 -4 | ||||
阻燃性能 | 94-V0 | 阻燃性能 | 94-V0 |