“氧化铝陶瓷基片 氮化铝散热片0.6*17*22M 陶瓷垫片”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ISO9001 UL SGS |
加工定制: | 是 | 特性: | 片陶瓷 |
功能: | 电阻器陶瓷 | 微观结构: | 多晶与玻璃相 |
品牌: | 佳日丰泰 | 型号: | T0-220 to-264 |
规格: | 0.635*17*20 | 商标: | Jrft |
包装: | 100 | 导热系数: | 170 |
产量: | 1000000 |
“氧化铝陶瓷基片 氮化铝散热片0.6*17*22M 陶瓷垫片”详细介绍
氮化铝基片是功能陶瓷的一种,是类金刚石氮化物。公司生产的氮化铝基片具有优良的热学、力学、电学性能,热导率大于170W/(m•K),介电常数1MHz下约为8,热膨胀系数4.5×10-6/℃,体积电阻率大于10EE12Ω•m,密度3.26g/cm3,同时具有无毒,比强度高等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展,高导热氮化铝基片可广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业,是一种性能优异的电子陶瓷材料。
性能:
(1)热导率高,是氧化铝陶瓷的5-10倍,与剧毒氧化铍(BeO)相当;
High thermal conductivity,which is 5 to 10times of Al2O3
(2)热膨胀系数(4.3×10-6/℃)与半导体硅材料(3.5-4.0×10-6/℃)匹配;
Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon
(3)机械性能好,抗弯强度高于BeO陶瓷,接近氧化铝;
Good mechanical property,which is close to Al2O3and better than BeO
(4)电性能优良,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗;
Distinct electrical properties,with very highelectrical resistivity and
low dielectric loss
(5)电路材料的相容性好,可以进行多层布线,实现封装的高密度和小型化;
Compatible with circuit materials,multilayerwiring could be used to
achieve high density and miniaturization ofpackaging
(6)无毒,有利于环保。
Non-toxic,environment friendly
性能:
(1)热导率高,是氧化铝陶瓷的5-10倍,与剧毒氧化铍(BeO)相当;
High thermal conductivity,which is 5 to 10times of Al2O3
(2)热膨胀系数(4.3×10-6/℃)与半导体硅材料(3.5-4.0×10-6/℃)匹配;
Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon
(3)机械性能好,抗弯强度高于BeO陶瓷,接近氧化铝;
Good mechanical property,which is close to Al2O3and better than BeO
(4)电性能优良,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗;
Distinct electrical properties,with very highelectrical resistivity and
low dielectric loss
(5)电路材料的相容性好,可以进行多层布线,实现封装的高密度和小型化;
Compatible with circuit materials,multilayerwiring could be used to
achieve high density and miniaturization ofpackaging
(6)无毒,有利于环保。
Non-toxic,environment friendly