“铅锡合金预成型焊片 (Sn63Pb37)”参数说明
品牌: | 栢林电子 | 材质: | 铅 |
加工定制: | 是 |
“铅锡合金预成型焊片 (Sn63Pb37)”详细介绍
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183-327°C),以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金(Sn63Pb37)为代表的焊料性能最优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
“铅锡合金预成型焊片 (Sn63Pb37)”其他说明
材料 | 固相线 (°C) | 液相线 (°C) | 共晶焊接温度 (°C) | 密度 (g/cm3) | 拉伸强度 (MPa) | 热导率 (w/m*°C) | 热膨胀系数 (*10-6/°C) |
Sn63Pb37 | 183 | 183 | 223 | 8.34 | 51.7 | 51 |
25 |