“贝格斯GAP-PAD 5000S35|导热硅胶片”参数说明
认证: | UL | 材质: | 硅橡胶 |
用途: | 导热材料 | 型号: | GAP-PAD 5000S35 |
规格: | 定制 | 商标: | 贝格斯 |
包装: | 片 | 颜色: | 浅绿色 |
“贝格斯GAP-PAD 5000S35|导热硅胶片”详细介绍
产品特征:
Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料。
典型应用:
计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)、高热量的阵列封装(BGAS)。
联系方式
联系人:刘经理
电 话:0512-62677136
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