“派克固美丽Cho-Form 导电胶”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | UL |
品牌: | 固美丽Chomeirics | 加工定制: | 是 |
种类: | 电磁屏蔽 | 特性: | 导电屏蔽 |
材质: | 硅酮 (双成分) | 用途: | 导电屏蔽 |
型号: | 5518 | 规格: | 300CC/支 |
商标: | Chomerics | 包装: | 针筒式 |
拉伸强度,Mpa,min.: | 2.41 | 体积电阻率(初始),: | 0.010 |
导电填料: | 银/铜 | 表面比重,典型: | 3.3 |
屏蔽效果200MHZ---10GHZ,(0.86x1.02mm)压条: | 80-100dB | 产量: | 10000 |
“派克固美丽Cho-Form 导电胶”详细介绍
CHO-FORM 5513 用在像铝或者镁铸件这样的金属外壳上最好使用的衬料。对各种基底均有优良的粘合性能,包括在塑料上的电镀金属膜和导电涂层;
CHO-FORM 5518 用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳,对金属外壳也能提供良好的粘合力;
CHO-FORM 5515 一种低成本的方案用于EMI屏蔽,专门配制用于减少外壳和EMI衬料之间的电化学腐蚀,用于要求长期耐腐蚀的户外使用场合;
CHO-FORM 5526 提供最小的表面电阻接触,具有优良的粘合力、可缩性和压缩复位,用在高性能的接地使用或者用在半导表面是理想的选择。适合于金属合金和塑料外壳。
√CHO-FORM 5513 双成分、热固化的硅酮系统。要求130℃最低固化温度,银/铜颗粒填料;
√CHO-FORM 5518 双成分、热固化的硅酮系统。最低固化温度仅85℃;
√CHO-FORM 5515 单成分、热固化的硅酮系统,带有镍/碳填料。最低固化温度是100℃;
√CHO-FORM 5526 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂,带有纯银填料;
√CHO-FORM 5528 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂,带有银/铜填料。提供极软、封闭力小的衬料;
√具有良好的电气,机械和屏蔽性能。压缩复位可与热固化系统相比。完工件的封装在65℃和85%相对湿度下加速固化30分钟能够完成
派克固美丽Cho-Form 导电胶
Cho-Form 导电胶开发始于满足高速、大批量导电弹性体密封件在金属或塑料外壳中应用的增长需求。它用在蜂窝电话、PC板、隔间的机箱和其它包装紧凑的民用电子装置中是理想的。Cho-Form技术,允许精准定位配置,可压缩性,断面非常小的整合衬料节省了有价值的空间,耐久的高性能导电密封件的压缩设定低,保证长期有效的EMI屏蔽性能和机械性能。
产品型号:5513、5518、5515、5526、5528
CHO-FORM 5518 用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳,对金属外壳也能提供良好的粘合力;
CHO-FORM 5515 一种低成本的方案用于EMI屏蔽,专门配制用于减少外壳和EMI衬料之间的电化学腐蚀,用于要求长期耐腐蚀的户外使用场合;
CHO-FORM 5526 提供最小的表面电阻接触,具有优良的粘合力、可缩性和压缩复位,用在高性能的接地使用或者用在半导表面是理想的选择。适合于金属合金和塑料外壳。
√CHO-FORM 5513 双成分、热固化的硅酮系统。要求130℃最低固化温度,银/铜颗粒填料;
√CHO-FORM 5518 双成分、热固化的硅酮系统。最低固化温度仅85℃;
√CHO-FORM 5515 单成分、热固化的硅酮系统,带有镍/碳填料。最低固化温度是100℃;
√CHO-FORM 5526 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂,带有纯银填料;
√CHO-FORM 5528 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂,带有银/铜填料。提供极软、封闭力小的衬料;
√具有良好的电气,机械和屏蔽性能。压缩复位可与热固化系统相比。完工件的封装在65℃和85%相对湿度下加速固化30分钟能够完成
派克固美丽Cho-Form 导电胶
Cho-Form 导电胶开发始于满足高速、大批量导电弹性体密封件在金属或塑料外壳中应用的增长需求。它用在蜂窝电话、PC板、隔间的机箱和其它包装紧凑的民用电子装置中是理想的。Cho-Form技术,允许精准定位配置,可压缩性,断面非常小的整合衬料节省了有价值的空间,耐久的高性能导电密封件的压缩设定低,保证长期有效的EMI屏蔽性能和机械性能。
产品型号:5513、5518、5515、5526、5528